Einseitige Leiterplatten

• RoHS+WEEE konform
• Basismaterial:FR2, CEM1, FR4, PCL370HR
  
• Komplett gestanzt, gebohrt, gefräst, geritzt
  
• Oberfläche:OSP, HAL bleifrei, chemisch Zinn, chemisch Silber, chemisch Nickel-Gold
  
• Sondertechniken: Kohlekarbonatdruck
• Lieferzeit: 2 - 3 Wochen für gefräste Leiterplatten, 6 - 8 Wochen für gestanzte Leiterplatten(inklusive Werkzeugherstellung)
  

Fertigungstechnische Daten
Bohrungsdurchmesser min.	0,10 mm
Leiterplattendicke	0,80 mm – 3,20 mm
Dickentoleranz	± 0,10 mm
Maximale Abmessungen	720 mm x 520 mm (größer auf Anfrage)
Minimale Bahnbreiten	0,035 mm
Minimale Abstände der Bahnen	0,035 mm
Oberfläche chemisch Nickel/Gold	3 – 5 µm Nickel; 0,1 – 0,3 µm Gold
Maximale Dicke Oberflächen	Nickel 10 µm   Gold 10 µm
Zinndicke von SMD-Pads	2 – 12 µm
Lötstoppmaske	fotosensibler Lack (grün, blau, rot, schwarz, weiss)
Prüfung	jede Leiterplatte ist elektrisch geprüft
Goldkamm	möglich
Zulassung	UL, ISO 9002