Zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatten

• RoHS + WEEE konform
• Basismaterial: FR4, PCL370HR, IS 420, IS410, Teflon, Rogers Material für HF-Technik
• Fotosensible Lötstopplacke
• Oberfläche HAL bleifrei, chemisch Zinn, chemisch Silber, galvanisch und chemisch Ni/Au
• Elektrische Prüfung mit Markierung
• Lieferzeit: Standard 2 - 3 Wochen, Schnelldienst ab 3  Arbeitstage
  

Fertigungstechnische Daten
Bohrungsdurchmesser min.	0,10 mm (mit Laser 0,05 mm)
Leiterplattendicke	0,80 mm – 3,20 mm
Dickentoleranz	± 0,10 mm
Maximale Abmessungen	720 mm x 520 mm (größer auf Anfrage)
Minimale Bahnbreiten	0,075 mm, Muster bis 0,050 mm
Minimale Abstände der Bahnen	0,075 mm, Muster bis 0,050 mm
Minimale Kupferdicke, Bohrung	0,25 µm
Oberfläche chemisch Nickel/Gold	3 – 5 µm Nickel; 0,1 – 0,3 µm Gold
Maximale Dicke Oberflächen	Nickel 10 µm   Gold 2 µm
Zinndicke von SMD-Pads	2 – 12 µm
Lötstoppmaske	fotosensibler Lack (grün, blau, rot, schwarz, weiss)
Prüfung	jede Leiterplatte ist elektrisch geprüft
Goldkamm	möglich
Einpresstechnik	möglich
Zulassung	UL, ISO 9002
Qualitätsstandards	IPC 600A, VDE