Multilayer

• Bis 56-Lagen in Kleinserie, bis 30-Lagen in Großserie
• Multilayer mit Sacklochbohrung, HDI-Technik
  
• Basismaterial: FR4, IS400 - IS420, Polyimid
  
• Oberfläche HAL bleifrei, chemisch Zinn, chemisch Silber, galvanisch und chemisch Ni/Au
• Prüfung der Innenlagen mit AOI-System
• Abstand Innenlagen minimal 100 µ
  

Fertigungstechnische Daten
Bohrungsdurchmesser min.	0,10 mm (mit Laer 0,05 mm)
Leiterplattendicke	0,80 mm – 3,20 mm
Dickentoleranz	± 0,10 mm
Maximale Abmessungen	635 mm x 510 mm (größer auf Anfrage)
Minimale Bahnbreiten	0,075 mm, Muster bis 0,050 mm
Minimale Abstände der Bahnen	0,035 mm, Muster bis 0,050 mm
Minimale Kupferdicke, Bohrung	25 µm
Oberfläche chemisch Nickel/Gold	3 – 5 µm Nickel; 0,1 – 0,3 µm Gold
Maximale Dicke Oberflächen	Nickel 10 µm   Gold 10 µm
Zinndicke von SMD-Pads	2 – 12 µm
Lötstoppmaske	fotosensibler Lack (grün, blau, rot, schwarz, weiss)
Multilayer	4 – 30 Lagen
Innenlagen	Leiterplatten mit AOI-System geprüft
Prüfung	jede Leiterplatte ist elektrisch geprüft
Goldkamm	möglich
Zulassung	UL, ISO 9002
Qualitätsstandards	IPC 600A, VDE