Ausführungen

• einseitig flexible Leiterplatten
• zweiseitig flexible Leiterplatten
• Multilayer bis 6 Lagen
• Multilayer doppelseitig zugängig (Window-Type)
• HDI Feinleitertechnik
• Impedance kontrollierte flexible Leiterplatten

Technische Daten

• Polyimid 25 µm, 50µm dick
• Coverlayer 25 µm, 50 µm dick
• Min. Bahnbreiten und Abstände 80/80 µm (je nach Cu-Schichtdicke)
  
• Min. Bohrdurchmesser gebohrt 0,20 mm
• Min. Bohrdurchmesser gestanzt 0,50 mm
• Galvanisch Gold: 3 – 5 µm Ni / 0,10 – 3 µm Au
• Chemisch Ni/Au: 3 – 5 µm Ni / 0,05 – 0,10 µm Au
• HAL bleifrei: 5 – 15 µm

Fertigungsnormen und Tests

• IPC-A-600
• MIL-STD-105 E
• E-Test 100 %
• Micro-Schliffe

Design Rules

• Diese Spezifikation wurde erstellt, um unsere Kunden bei der Layoutentflechtung von flexiblen Leiterplatten zu unterstützen, damit die Herstellbarkeit solcher Leiteplatten sowie die Notwendigkeiten bezüglich der Eleltronikkomponenten eingehalten werden können.
  
  Während der letzten Jahre haben unsere Design-Ingenieure zusammen mit dem Fertigungspersonal Lösungen erarbeitet und vollendet, welche den Kundenerfordernissen entspricht.
  
  Unsere Produktionsingenieure sind ebenso darauf spezialisiert, Werkzeuge so kosteneffizient wie möglich zu erstellen.
  
  Bitte kontaktieren Sie uns um auf Fragen bezüglich Ihrer flexiblen Leiterplatten eingehen zu können.